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深亚微米CMOS集成电路ESD保护技术研究综述
文献类型:会议论文
中文题名:深亚微米CMOS集成电路ESD保护技术研究综述
作者:李学文;孙可平;李学军
机构:[1]上海海事大学电磁兼容与静电研究室;[2]甘肃中医学院学生处;
第一机构:上海海事大学电磁兼容与静电研究室
会议论文集:中国物理学会静电专业委员会第十三届学术年会论文集
会议日期:20060000
会议地点:中国河北石家庄
主办单位:中国物理学会静电专业委员会
语种:中文
中文关键词:ESD 保护;集成电路;CMOS 保护器件
年份:2006
摘要:随着 CMOS 技术进入深亚微米领域,CMOS 器件薄栅氧化层厚度、PN 结更浅及器件沟道更短,这就导致 CMOS 集成电路容易遭受 ESD 损害(只需较低的能量和电压就可以损坏 CMOS 器件)。因此,CMOS 器件的 ESD 保护变得既重要,又更加困难。本文介绍深微米 CMOS 集成电路 ESD 保护技术的最新进展,探讨 CMOS 器件保护电路设计和优化中出现的问题,并进行详细讨论。
参考文献:
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